MARCA: INTEL
CODIGO FABRICANTE: BOXNUC8I3BEH
GARANTIA: 3 AÑOS
STATUS : INACTIVO
GRUPO: PC´S

CLAVE CVA PC-3790

MINI PC INTEL NUC CORE I3 8109U 2 NUCLEOS 3.0 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2400MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP



Informacion Tecnica:
PUNTOS FUNDAMENTALES
• COLECCIÓN DE PRODUCTOSKIT INTEL® NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE OCTAVA GENERACIÓN
• NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BEAN CANYON
• ESTADOLAUNCHED
• FECHA DE LANZAMIENTOQ318
• FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4)
• ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA
• FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNAM.2 AND 2.5 DRIVE
• CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS2
• LITOGRAFÍA14 NM
• TDP28 W
• COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC
• PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I3-8109U (CACHÉ DE 4 M; HASTA 3,60 GHZ)
• PERIODO DE GARANTÍA3 YRS
INFORMACIÓN ADICIONAL
• OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO
• HOJA DE DATOSVER AHORA
• DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: INCLUDES THUNDERBOLT 3 (40GBPS) USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES MICROSDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES
MEMORIA Y ALMACENAMIENTO
• TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB
• TIPOS DE MEMORIADDR4-2400 1.2V SO-DIMM
• CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2
• MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA38,4 GB/S
• CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2
• COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO
GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR
• GRÁFICA INTEGRADA ‡SÍ
• SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2)
• Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3
OPCIONES DE EXPANSIÓN
• REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3
• CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES
• RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLEMICROSDXC WITH UHS-I SUPPORT
• RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80
ESPECIFICACIONES DE E/S
• CANTIDAD DE PUERTOS USB6
• CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 3X REAR USB 3.1 GEN2; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS
• REVISIÓN USB2.0, 3.1 GEN2
• CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2
• CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0
• CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2
• CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2
• CONFIGURACIÓN DE RAID2.5 HDD/SSD + M.2 SATA/PCIE SSD (RAID-0 RAID-1)
• SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R MIC (F)
• RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000
• WIRELESS INTEGRADO‡INTEL® WIRELESS-AC 9560 + BLUETOOTH 5.0
• BLUETOOTH INTEGRADOSÍ
• SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ
• CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL
• NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31
TECNOLOGÍAS AVANZADAS
• COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ
• TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ
• IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡NO
• TPMNO
• TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ
• TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ
• TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ
SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD
• NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ


Informacion Comercial:



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