MARCA: INTEL
CODIGO FABRICANTE: BX80684I99900K
GARANTIA: 3 AÑOS
STATUS : ACTIVO
GRUPO: PROCESADORES

CLAVE CVA CP-1013

PROCESADOR INTEL CORE I9-9900K S-1151 9A GEN 3.6 GHZ 16MB 8 CORES GRAFICOS HD 630 VPRO SIN DISIPADOR GAMER ALTO ITP



Informacion Tecnica:
PUNTOS FUNDAMENTALES
• COLECCIÓN DE PRODUCTOS9TH GENERATION INTEL® CORE™ I9 PROCESSORS
• NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE
• SEGMENTO VERTICALDESKTOP
• NÚMERO DE PROCESADORI9-9900K
• ESTADOLAUNCHED
• FECHA DE LANZAMIENTOQ418
• LITOGRAFÍA14 NM
• PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO$488.00 - $499.00
• CONDICIONES DE USOPC/CLIENT/TABLET
DESEMPEÑO
• CANTIDAD DE NÚCLEOS8
• CANTIDAD DE SUBPROCESOS16
• FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,60 GHZ
• FRECUENCIA TURBO MÁXIMA5,00 GHZ
• CACHÉ16 MB SMARTCACHE
• VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3
• TDP95 W
INFORMACIÓN ADICIONAL
• OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO
• HOJA DE DATOSVER AHORA
ESPECIFICACIONES DE MEMORIA
• TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB
• TIPOS DE MEMORIADDR4-2666
• CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2
• MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA41,6 GB/S
• COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO
GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR
• GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡GRÁFICOS HD INTEL® 630
• FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ
• FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,20 GHZ
• MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB
• COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ
• RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡4096X2304@24HZ
• RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡4096X2304@60HZ
• RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡4096X2304@60HZ
• COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12
• COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5
• INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ
• Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3
• ID DE DISPOSITIVO0X3E98
OPCIONES DE EXPANSIÓN
• ESCALABILIDAD1S ONLY
• REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0
• CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4
• CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16
ESPECIFICACIONES DE PAQUETE
• ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151
• MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1
• ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015D (130W)
• TJUNCTION100°C
• TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM
TECNOLOGÍAS AVANZADAS
• COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ
• VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2.0
• IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡SÍ
• TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡SÍ
• TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ
• TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ
• INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSSÍ
• INTEL® 64 ‡SÍ
• CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT
• EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESINTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX2
• ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ
• TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡SÍ
• PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)SÍ
SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD
• NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ
• SECURE KEYSÍ
• INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ
• EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ
• INTEL® OS GUARDSÍ
• TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡SÍ
• BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ
• INTEL® BOOT GUARDSÍ


Informacion Comercial:
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